接下来我们来看看PA 646在低温和高温性能中的良好平衡，它对各种基材具有良好的附着力，还有着优异的防潮性和耐环境性。我们可以将其应用于交换机、电子控制器、功率调节器、光学编码器、湿度传感器、电动机。

这些数据是它的软化点，在这里我也做出了规整：

• 210 °C 时的熔融粘度，mPas 6,500

• 220 °C 时的熔融粘度，mPas 4,500

• 225 °C 时的熔融粘度，mPas 3,000 至 5,500

• 230 °C 时的熔融粘度，mPas

我们要注意，在使用时要确保基材表面必须干燥无油。油脂和灰尘都可能会影响到产品的性能。使用时温度控制在200 至 240 °C。

当我们需要粘合到具有高导热性的基材上时，需要具备特定的应用温度和良好的润湿性。记得不要将产品加热到指定应用程序以上的温度范围。

当我们不使用产品时，请不要加热，加热会降低产品质量，在有些 情况下可能会造成碳化。PA 646的待机温度为产品为 130°C，但不超过 72 小时。

介电常数/耗散因数如下：

• 1兆赫 ： 3.4 / 0.058

• 1.8千兆赫： 2.6 / 0.015

• 介电强度， kV/mm ： 22

• 体积电阻率，欧姆厘米：1.7×10（12）

TECHNOMELT PA 646 BLACK 可能会吸收来自空气的某些成分。这在固体形式中并不明显，但我们在加热时可能会产生气泡，并且有可能影响粘合的质量。因此，我们需要保持容器的密闭状态，并且在不使用时注意密封。

碳化和凝固（非热塑性）的材料必须是使用机械去除。去除热塑性塑料来自热设备的材料，我们可以用溶剂来实现免清洗系统。

PA 646 是一种低粘度的热塑性材料，可以用来封装易碎部件而且不会造成任何的损坏，这个特性使它成为了低压成型应用中，非常理想的选择。PA 646特别适合用在需要高强度和高硬度的应用，比如计算机连接器和记忆棒。并且TECHNOMELT PA 646在高温和低温性能之间达到了良好的平衡，我们在加工的过程中不会产生任何有毒烟雾，还具备了出色的耐环境性和防潮性。

TECHNOMELT PA 646 Black是一种高性能、热塑性聚酰胺，设计满足低压模塑工艺的要求。由于PA 646 的低粘度，它可以在低压力下处理，对易碎的部件进行无损封装。

PA646有以下六个特点：

1. 易于模塑

2. 对各种基材具有良好的粘合力

3. 优异的耐湿性

4. 优异的耐环境性能

5. 简化工艺流程

6. 尤其适用于要求高强度和硬度的应用，如计算机连接器和存储器的粘结