GTX954

• 基础特性
  • 熔体流动速率：2.40g/10min，密度：1.23g/cm3，适用于注射成型4。
  • 优化热稳定性与抗冲击平衡性，兼具加工便捷性17。
  • 设计用于耐高温场景，如电子部件和复杂结构件7。

GTX944

• 基础特性
  • 专用于个人防护装备（如头盔）和电子显示器外壳，强调高抗冲击性26。
  • 未明确标注密度或熔指参数，但应用场景表明其硬度与机械强度较高2。