一、EMERGE PC/ABS 7590

1. 基础物性

   • 密度：1.17 g/cm33
   • 熔体流动速率：
     • 230°C/3.8 kg：20 g/10 min
     • 260°C/5.0 kg：75 g/10 min3
   • 收缩率（流动方向）：0.40%~0.60%3

2. 机械性能

   • 抗张强度：62.1 MPa（屈服），46.2 MPa（断裂）3
   • 弯曲模量：2830 MPa3
   • 悬臂梁缺口冲击强度（23°C）：370 J/m3

3. 热性能

   • 热变形温度（HDT）：
     • 0.45 MPa：93.9°C
     • 1.8 MPa：未退火状态下数值未明确3

4. 其他特性

   • 无卤阻燃（不含氯或溴添加剂），适用于电器外壳、显示器等薄壁部件注塑16。

二、EMERGE PC/ABS 7580

1. 基础特性

   • 含50%消费后回收（PCR）材料，符合环保要求2。
   • 无卤阻燃设计（未使用氯/溴添加剂）27。

2. 加工与性能

   • 适用于薄壁零件注塑，优化注塑周期和成型效率2。
   • 兼具高流动性、高刚性及耐热性，适合电子电气领域应用78。