一、导热特性

• 导热率 ：1-18 W/mK，比传统非填充热塑性塑料高10-50倍，可实现高效热传递并支持金属替代设计6。
• 热膨胀系数 ：可通过配方调整接近金属水平，提升与金属部件的兼容性6。

二、阻燃与环保

• 阻燃性能 ：符合无溴化、无氯化阻燃（FR）要求，满足电子电气领域的安全标准2；
• 环保特性 ：不含卤素，适用于对环保要求较高的应用场景2。

三、机械性能

• 增强设计 ：含矿物化合物及可选玻璃纤维增强，兼具高刚性、高强度及尺寸稳定性13；
• 耐温性 ：长期使用温度可达220℃-260℃，短期耐温超过300℃，高温下机械性能稳定8。

四、电气与化学性能

• 电隔离性 ：优异的绝缘性能，适合高频、高压环境下的电子元件应用26；
• 耐化学性 ：对多数酸碱和有机溶剂稳定，耐水解性突出8。

五、典型应用

• 电子电气 ：散热部件、封装电机、电子显示器等26；
• 汽车工业 ：耐高温结构件、耐磨部件等3；
• 精密部件 ：低吸水率（<0.05%）和成型收缩率（<0.25%）支持高精度加工8。