1. 基材与增强材料

• 基材为 POM，添加导电碳纤维作为增强材料，形成复合结构17。
• 碳纤维含量未明确标注，但同类材料中碳纤维添加量通常为 10%-30% 以实现导电性36。

2. 导电性能

• 碳纤维赋予材料导电性，适用于需抗静电或电磁屏蔽场景13。
• 具体导电率未公开，但碳纤维增强材料通常表面电阻可达 103–10? Ω/sq38。

3. 热性能

• 具备热稳定性，耐高温与耐低温特性，但未明确温度范围1。
• 同类碳纤维增强 POM 的热变形温度可提升至 160°C 以上8。

4. 机械性能

• 高强度与刚性 ：碳纤维显著提升拉伸强度和模量，例如 30% 碳纤维增强 PEEK 的拉伸强度可达纯基材的 2–3 倍8。
• 耐磨性 ：碳纤维形成高强转移膜，降低磨损率8。
• 具体力学参数（如拉伸强度、弯曲模量）需参考制造商的技术文档7。