1. 基础物性

   • 密度较低，与PMMA、PC等材料相比减少约10%，有利于轻量化应用4。
   • 吸水率极低，几乎不会因吸湿导致性能下降，适合精密电子环境需求4。

2. 耐热与机械性能

   • 玻璃化温度（Tg）达140–170℃，具备高耐热性4。
   • 拉伸强度和弹性模量较高，机械性能优于普通工程塑料如PC4。

3. 功能特性

   • 介电性能优异，高频环境下表现突出，适用于高频电路应用4。
   • 耐磨性和耐擦伤性良好，铅笔硬度接近PMMA等级，满足表面处理要求4。