一、基础物性

• 透明度 ：具有约85%的透光率，低于PMMA但能满足常规透明件需求5；
• 密度 ：预计在1.20-1.25 g/cm3区间，参考同类PC材料参数7；
• 流动性 ：熔体体积流动率（MVR）可能介于5-8 cm3/10min（300°C/1.2kg条件下）7。

二、机械性能

• 拉伸强度 ：屈服强度预估60-65 MPa，断裂伸长率>50%7；
• 弯曲模量 ：典型值约2400 MPa，显示较高刚性7；
• 冲击强度 ：悬臂梁缺口冲击强度可达80 kJ/m2，体现优异韧性7。

三、热性能

• 热变形温度 ：1.8 MPa载荷下约130°C，适合中高温环境应用7；
• 维卡软化点 ：预估150°C级别7；
• 线膨胀系数 ：流动方向约6.5×10?? cm/cm/°C7。

四、电气性能

• 体积电阻率 ：>1×101? Ω·cm，符合绝缘材料标准7；
• 介电强度 ：约29 kV/mm，适合电子部件封装7。