机械性能

• 高强度、高刚性，兼具优异的韧性和抗蠕变性能，适用于精密电子元件及薄壁结构设计34。
• 流动方向上的线性热膨胀系数极低，接近金属材料水平，尺寸稳定性优异8。

耐热性

• 可耐受无铅回流焊等高温电子装配工艺（如 SMT），长期使用温度达 200–300℃34。

加工特性

• 注塑成型速度快，适合超薄壁（如 0.15mm）和复杂结构件的高效生产3。
• 熔融状态下分子链自取向，实现“自增强”效果，显著提升机械性能4。

耐化学性与阻燃性

• 耐 90% 酸、50% 碱腐蚀，抗溶剂、燃料油及热水侵蚀4。
• 阻燃等级 UL94 V-0，无需添加阻燃剂24。

电性能

• 宽温域内介电性能稳定，介电强度高，适用于高频连接器、传感器等电子电气场景34。